Panasonic Industrial Devices Sales Korea Co.,Ltd
FAQ

열대책

Products Line Up

그라파이트시트(PGS)

그라파이트시트(PGS)
  • 고 열전도율:700~1950 W/(m・K) (구리의 2~5배, 알루미늄의 3~8배 높은 열전도율)
  • 경량(구리의 1/10~1/4, 알루미늄의 1/3~1/1.3 가벼움) 구부리기 쉬운 시트로 가공이 용이함
  • 저 열저항, RoHS 준수
  • * 제품문의
  •    - 02-361-7579 / 02-361-7825 (모바일)
  •    - 02-361-7621 (가전)
Product features

NTC서미스터(칩형)

NTC서미스터(칩형)
  • 면실장 타입(0402・0603・1005・1608 사이즈)
  • 폭넓은 저항온도계수(B정수)와 저항치 라인업
  • 적층구조와 독자적 일체적 구조 기술로, 고 신뢰성 및 고 내열성 실현 (125℃까지 사용 가능)
  • * 제품문의
  •    - 02-361-7579 / 02-361-7822 (모바일)
  •    - 02-361-7621 (가전)
Product features

고열전도 고무 시트

고열전도 고무 시트
  • 필러의 배향 제어기술에 의한 높은 열전도율로, 고객의 thermal management에 공헌
  • 높은 열전도성에 의해 효율적인 온도저감효과를 실현
  • 고무특성으로 우수한 방진성
  • * 제품문의 : 02-361-7826
Product features
  • 고열전도 고무 시트

반도체 봉지재

반도체 봉지재
  • 반도체소자를 외부의 스트레스로부터 보호하기 위한 packaging재료
  • 열전도,저응력, 성형성, 저선팽창, 고내열, Low warpage, 환경 대응 등 다양한 니즈에 대응하고 있습니다.
  • 분말 봉지재, 액상봉지재, Sheet형 봉지재, 액상접착수지 등의 Line up보유
  • * 제품문의 : 02-361-7875
Product features

전자회로기판재료

전자회로기판재료
  • 모바일 기기 또는 ICT인프라기기, 차재기기, LED, 반도체 등에 사용되는 전자회로기판의 필수 base재료
  • 단면, 양면, 다층기판, Flexible기판 등 각 종류별 기판용 재료에 대한 폭넓은 Line up보유
  • 대용량, 고속화, 고내열성, 소형/박형화, 고방열, 환경대응 등 전자기기의 다양한 니즈에 대응하고 있습니다
  • * 제품문의 : 02-361-7567
Product features